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Area Array Packaging Processes (en Inglés)
Ken Gilleo (Autor)
·
Mcgraw-Hill
· Tapa Blanda
Area Array Packaging Processes (en Inglés) - Ken Gilleo
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Reseña del libro "Area Array Packaging Processes (en Inglés)"
This engineering reference covers the most important solders and materials in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Materials includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
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El libro está escrito en Inglés.
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