Name: Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés)
Price: 299530.00 CLP
Availability: InStock
Author: Kaushik, Brajesh Kumar ; Ramesh Kumar, Vobulapuram ; Majumder, Manoj Kumar
ISBN: 9781498745529

portada Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés)

Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Autor

Brajesh Kumar Kaushik

Manoj Kumar Majumder

Vobulapuram Ramesh Kumar

Editorial

CRC Press

Idioma

Inglés

N° páginas

216

Encuadernación

Tapa Dura

ISBN13

9781498745529

Categorías

Física
Ingeniería electrónica
Arquitectura y diseño lógico de ordenadores

Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés)

Brajesh Kumar Kaushik (Autor) · Manoj Kumar Majumder (Autor) · Vobulapuram Ramesh Kumar (Autor) · CRC Press · Tapa Dura

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Reseña del libro "Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés)"

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.