Name: 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (en Inglés)
Price: 222240.00 CLP
Availability: InStock
Author: Li, Yan ; Goyal, Deepak
ISBN: 9789811570896

portada 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Ilustrado por

Yan Li

Deepak Goyal

Editorial

Springer

Autor

Li, Yan ; Goyal, Deepak

Idioma

Inglés

N° páginas

622

Encuadernación

Tapa Dura

Dimensiones

23.4 x 15.6 x 3.5 cm

Peso

1.07 kg.

ISBN13

9789811570896

N° edición

0002

Categorías

Biotecnología
Ingeniería aplicada de materiales electrónicos, magnéticos y ópticos
Electrónica: circuitos y componentes

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (en Inglés)

Yan Li (Ilustrado por) · Deepak Goyal (Ilustrado por) · Springer · Tapa Dura

Libro Físico

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Reseña del libro "3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (en Inglés)"

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.