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portada advanced materials for thermal management of electronic packaging
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Formato
Libro Físico
Editorial
Autor
Año
2010
N° páginas
616
Peso
2.25
ISBN13
9781441977588
Categorías

advanced materials for thermal management of electronic packaging

Xingcun Colin Tong (Autor) · springer verlag · Libro Físico

advanced materials for thermal management of electronic packaging - xingcun colin tong

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