Name: Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method (en Inglés)
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Author: Seonho Seok
ISBN: 9783319778730

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portada Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method (en Inglés)

Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Springer

Autor

Seonho Seok

Idioma

Inglés

N° páginas

124

ISBN13

9783319778730

Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method (en Inglés)

Seonho Seok (Autor) · Springer · Libro Físico

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