Name: High Cycle Fatigue of al and cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method (Schriftenreihe des Instituts Fuer Angewandte Materialien, Karlsruher Institut Fuer Technologie) (en Inglés)
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Availability: InStock
Author: Sofie Burger
ISBN: 9783731500254

portada High Cycle Fatigue of al and cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method (Schriftenreihe des Instituts Fuer Angewandte Materialien, Karlsruher Institut Fuer Technologie) (en Inglés)

High Cycle Fatigue of al and cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method (Schriftenreihe des Instituts Fuer Angewandte Materialien, Karlsruher Institut Fuer Technologie) (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Karlsruher Institut Für Technologie

Autor

Sofie Burger

Idioma

Inglés

N° páginas

170

Encuadernación

Tapa Blanda

ISBN13

9783731500254

High Cycle Fatigue of al and cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method (Schriftenreihe des Instituts Fuer Angewandte Materialien, Karlsruher Institut Fuer Technologie) (en Inglés)

Sofie Burger (Autor) · Karlsruher Institut Für Technologie · Tapa Blanda

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Reseña del libro "High Cycle Fatigue of al and cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method (Schriftenreihe des Instituts Fuer Angewandte Materialien, Karlsruher Institut Fuer Technologie) (en Inglés)"

In the last two decades, the reliability of small electronic devices used in automotive or consumer electronics gained researchers attention. Thus, there is the need to understand the fatigue properties and damage mechanisms of thin films. In this thesis a novel high-throughput testing method for thin films on Si substrate is presented. The specialty of this method is to test one sample at different strain amplitudes at the same time and measure an entire lifetime curve with only one experiment.