Name: Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (en Inglés)
SKU: 19372281
Price: 244400.00 CLP
Availability: InStock
Author: Tong, Q. -Y ; Gösele, U.
ISBN: 9780471574811

portada Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (en Inglés)

Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Autor

Q. -Y Tong

U. Gösele

Editorial

Wiley-Interscience

Año

1998

Idioma

Inglés

N° páginas

320

Encuadernación

Tapa Dura

Dimensiones

24.4x15.2x2 cm

Peso

0.57 kg.

ISBN

0471574813

ISBN13

9780471574811

Categorías

Química física
Ingeniería eléctrica
Dispositivos y materiales electrónicos

Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (en Inglés)

Q. -Y Tong (Autor) · U. Gösele (Autor) · Wiley-Interscience · Tapa Dura

Libro Nuevo Importado

Envío: 13 a 17 días háb.

$ 444.370$ 244.400

-45%

Costos de importación incluídos en el precio ✅

Libro Nuevo

Quedan 53 unidades

$ 244.400

Llega entre el 02 Oct y el 08 Oct a Santiago, Región Metropolitana. Seleccionar ubicación

Agregar a lista de deseos

Reseña del libro "Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (en Inglés)"

Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)