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Libros de Alexe Marin Gosele Ulrich

wafer bonding: applications and technology (en Inglés)

Alexe, Marin ; Gösele, Ulrich

Springer, 2013, Tapa Blanda, Nuevo

28%

dcto.

$ 836.380

$ 602.190

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wafer bonding: applications and technology (en Inglés)

Alexe, Marin ; Gösele, Ulrich

Springer, 2004, Tapa Dura, Nuevo

28%

dcto.

$ 836.380

$ 602.190

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