Name: Hybrid Systems-In-Foil (Elements in Flexible and Large-Area Electronics) (en Inglés)
Price: 41190.00 CLP
Availability: InStock
Author: Mourad Elsobky; Joachim N. Burghartz
ISBN: 9781108984744

portada Hybrid Systems-In-Foil (Elements in Flexible and Large-Area Electronics) (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Cambridge University Press

Autor

Mourad Elsobky; Joachim N. Burghartz

Año

2021

Idioma

Inglés

N° páginas

Encuadernación

Tapa Blanda

ISBN13

9781108984744

N° edición

Categorías

Ingeniería aplicada de materiales electrónicos, magnéticos y ópticos

Hybrid Systems-In-Foil (Elements in Flexible and Large-Area Electronics) (en Inglés)

Mourad Elsobky; Joachim N. Burghartz (Autor) · Cambridge University Press · Tapa Blanda

Libro Nuevo

$ 41.190

$ 63.370

Ahorras: $ 22.180

35% descuento

Envío normal

Origen: España (Costos de importación incluídos en el precio)

Se enviará desde nuestra bodega entre el Jueves 11 de Julio y el Jueves 18 de Julio.

Lo recibirás en cualquier lugar de Chile entre 1 y 3 días hábiles luego del envío.

Reseña del libro "Hybrid Systems-In-Foil (Elements in Flexible and Large-Area Electronics) (en Inglés)"

Hybrid Systems-in-Foil (HySiF) is a concept that extends the potential of conventional More-than-More Systems-in/on-Package (SiPs and SoPs) to the flexible electronics world. In HySiF, an economical implementation of flexible electronic systems is possible by integrating a minimum number of embedded silicon chips and a maximum number of on-foil components. Here, the complementary characteristics of CMOS SoCs and larger area organic and printed electronics are combined in a HySiF-compatible polymeric substrate. Within the HySiF scope, the fabrication process steps and the integration design rules with all the accompanying boundary conditions concerning material compatibility, surface properties, and thermal budget, are defined. This Element serves as an introduction to the HySiF concept. A summary of recent ultra-thin chip fabrication and flexible packaging techniques is provided. Several bendable electronic components are presented demonstrating the benefits of HySiF. Finally, prototypes of flexible wireless sensor systems that adopt the HySiF concept are demonstrated.