Mes de la Madre hasta 80% dcto  Ver más

menú

0
  • argentina
  • chile
  • colombia
  • españa
  • méxico
  • perú
  • estados unidos
  • internacional
portada Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits: Minority and Majority Carriers Propagation in Semiconductor Substrate (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Idioma
Inglés
N° páginas
183
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
23.4 x 15.6 x 1.1 cm
Peso
0.29 kg.
ISBN13
9783030089764

Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits: Minority and Majority Carriers Propagation in Semiconductor Substrate (en Inglés)

Pietro Buccella (Autor) · Camillo Stefanucci (Autor) · Maher Kayal (Autor) · Springer · Tapa Blanda

Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits: Minority and Majority Carriers Propagation in Semiconductor Substrate (en Inglés) - Buccella, Pietro ; Stefanucci, Camillo ; Kayal, Maher

Libro Nuevo

$ 180.800

$ 251.110

Ahorras: $ 70.310

28% descuento
  • Estado: Nuevo
  • Quedan 69 unidades
Origen: Estados Unidos (Costos de importación incluídos en el precio)
Se enviará desde nuestra bodega entre el Viernes 19 de Julio y el Miércoles 31 de Julio.
Lo recibirás en cualquier lugar de Chile entre 1 y 3 días hábiles luego del envío.

Reseña del libro "Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits: Minority and Majority Carriers Propagation in Semiconductor Substrate (en Inglés)"

This book introduces a new approach to model and predict substrate parasitic failures in integrated circuits with standard circuit design tools.The injection of majority and minority carriers in the substrate is a recurring problem in smart power ICs containing high voltage, high current switching devices besides sensitive control, protection and signal processing circuits.The injection of parasitic charges leads to the activation of substrate bipolar transistors. This book explores how these events can be evaluated for a wide range of circuit topologies. To this purpose, new generalized devices implemented in Verilog-A are used to model the substrate with standard circuit simulators. This approach was able to predict for the first time the activation of a latch-up in real circuits through post-layout SPICE simulation analysis.Discusses substrate modeling and circuit-level simulation of parasitic bipolar device coupling effects in integrated circuits;Includes circuit back-annotation of the parasitic lateral n-p-n and vertical p-n-p bipolar transistors in the substrate;Uses Spice for simulation and characterization of parasitic bipolar transistors, latch-up of the parasitic p-n-p-n structure, and electrostatic discharge (ESD) protection devices;Offers design guidelines to reduce couplings by adding specific protections.

Opiniones del libro

Ver más opiniones de clientes
  • 0% (0)
  • 0% (0)
  • 0% (0)
  • 0% (0)
  • 0% (0)

Preguntas frecuentes sobre el libro

Todos los libros de nuestro catálogo son Originales.
El libro está escrito en Inglés.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.

Preguntas y respuestas sobre el libro

¿Tienes una pregunta sobre el libro? Inicia sesión para poder agregar tu propia pregunta.

Opiniones sobre Buscalibre

Ver más opiniones de clientes